整理今日10 條 AI 重大產業新聞：
1. 四大會計師事務所最大規模部署！KPMG 全球導入 Claude 覆蓋 27.6 萬名員工
KPMG 與 Anthropic 宣布達成全球戰略聯盟，將 Anthropic 的旗艦大模型 Claude 直接嵌入 KPMG 核心的「Digital Gateway」平台。這項部署橫跨全球 138 個國家、涵蓋 27.6 萬名專業員工。員工將能直接在現有工作流中構建自律代理人（Agentic Workflows），初期將專注於稅務、法律與私募股權領域。
出處與新聞來源： Quantum Zeitgeist
2. 分紅縮減謠言破滅！台積電魏哲家親開溝通會，承諾分紅成長超 30%
針對近日社群平台上謠傳公司可能縮減員工分紅的爭議，台積電董事長兼總裁魏哲家臨時取消出差行程，親自主持員工溝通會。魏哲家明確指出，自 2023 年至今員工分紅年成長率均不低於三成，若同仁今年績效考評與去年一致，公司有信心全年分紅成長幅度將超越去年的 30%，強力安撫內部情緒。
出處與新聞來源： ETtoday財經雲
3. 台股創 44,256 點歷史新高！AI 核心權值股帶頭狂飆出 1.63 兆歷史天量
受到美股半導體板塊大漲激勵，台股今天（5月28日）上演瘋狂行情。在台積電、聯發科（強拉 8.79%）、台達電等 AI 權值股買盤瘋狂湧入下，台灣加權指數終場狂飆 731 點，以 44,256.8 點改寫歷史收盤新高，成交量更爆出 1.63 兆台幣的歷史新天量。
出處與新聞來源： 經濟日報
4. 字節跳動傳砸 700 億美元預算採購 AI 硬體，明年預算上看千億
市場消息指出，抖音母公司字節跳動（ByteDance）計畫在 2026 年和 2027 年大幅增加其 AI 資本支出，今年預計投入高達 700 億美元，主要用於建設 AI 數據中心與硬體基礎設施。其大膽擴張的預算中，很大一部分資金來自該公司 2025 年實現的約 500 億美元豐厚利潤。
出處與新聞來源： 群益期貨（每日科技要聞）
5. 主權 AI 新里程碑！華碩小金雞台智雲（TWS）官宣 5/29 正式登錄興櫃
華碩集團旗下專攻雲端算力與大模型的「小金雞」台灣智慧雲端服務（台智雲，TWS）昨日正式宣布，將於明日（5月29日）正式登錄興櫃。這象徵著台灣 AI 產業正從單純的硬體代工供應鏈，正式延伸至主權 AI 基礎建設（Sovereign AI）與軟硬體整合營運的資本新局面。
出處與新聞來源： 華碩官方新聞稿 (ASUS Pressroom)
6. COMPUTEX 2026 前瞻：TPIsoftware 攜手群聯電子展示「AI Gateway」安全控制
軟體商 TPIsoftware（全景軟體）宣布將聯手群聯電子（Phison）與精英電腦（ECS），在 COMPUTEX 2026 的「Open Source Team Taiwan」展區亮相。其核心產品 digiRunner 宣布成功從傳統 API 閘道轉型為 AI Gateway，協助企業架構集中監管大型語言模型（LLM）與自律代理人（AI Agents）。
出處與新聞來源： Taiwan News
7. 亞馬遜擴大與 Snowflake 結盟，簽署 60 億美元 Graviton 智能晶片採購合約
根據華爾街日報與最新產業動態披露，電商與雲端巨頭亞馬遜（Amazon）與數據倉儲巨頭 Snowflake 達成了一項歷史性、總額高達 60 億美元的戰略合作協議。Snowflake 將大規模採購並整合亞馬遜自研的 Graviton 系列智能計算晶片，優化大規模 AI 數據集推論的成本。
出處與新聞來源： 群益期貨（產業最新動態概覽）
8. 中國國產替代突破！華為昇騰、壁仞科技等 9 款 AI 晶片首獲「信創」認證
面對西方嚴厲的晶片出口管制，中國國產 AI 晶片在今日取得重大進展。包括華為昇騰（Ascend）、壁仞科技（Biren）以及海光資訊（Hygon）等本土晶片廠商旗下的 9 款國產 AI 晶片，首次正式通過國家「信息技術應用創新（信創）」官方採購認證，開啟規模化替代。
出處與新聞來源： 財訊快報（中國 AI 晶片專題）
9. 智能體金融最後一哩路！支付寶「AI 支付」數據曝光，智慧體交易衝破 3 億筆
支付寶官方宣布其專為 AI 智慧體開發的「AI 支付」基礎建設已累計完成 3 億筆交易，並支持高達 95% 的通用智慧體框架（包含通義千問、Claude Code 等）。同時發布了全球首個個人「AI 錢包」與「Token Pay」服務，實現智慧體自動扣款的全程可視與授權控制。
出處與新聞來源： 鉅亨網 (轉引自支付寶官方發布)
10. 可成科技（Catcher）洪天賜：AI 伺服器高規機殼零組件 H2 將迎來爆發
台灣金屬機殼龍頭可成科技董事長洪天賜表示，可成自去年第四季起已開始小量出貨 AI 相關產品。目前團隊正加速開發下一代頂級 AI 伺服器所需的高規格機殼組件、電源供應器外殼與交換器外殼，預期今年下半年（H2）將為公司帶來顯著的營收貢獻。
出處與新聞來源： Taipei Times