整理今日全球與台灣人工智慧（AI）產業最受矚目的 10 條核心新聞、廠商動態與重大消息發佈：
- TrendForce：九大 CSP 資本支出爆發，2026 年全球 AI 伺服器出貨年增率上修至 31% 研調機構 TrendForce 指出，因應生成式 AI 與大型語言模型（LLM）算力需求，全球九大雲端服務供應商（CSP）2026 年總資本支出將年增約 90% 突破 8,867 億美元。受惠於大型資料中心採購整櫃式 AI 伺服器與自研 ASIC 晶片量產，帶動 AI 伺服器年度出貨成長率大幅上修至 31%。
- 三星發表 400 層堆疊 BV-NAND 原型與 zHBM 架構，瞄準高容量 AI 記憶體需求 三星電子（Samsung）於美國「記憶體與儲存未來」（FMS）大會上展示具備超過 400 層堆疊的 V10 Bonding V-NAND（BV-NAND）原型晶片，記憶體密度大幅提升 58%。同時揭露全新 zHBM 架構概念，透過垂直堆疊於 AI 加速器上方，縮短傳輸距離並大幅提升能效與頻寬。
- 歐盟執委會發布 AI Act 透明化義務指引，規範生成式與互動 AI 標籤 歐盟執委會資通訊網絡暨科技總署（DG CNECT）發布《人工智慧法》（AI Act）透明化義務最新指引，規定 AI 提供者與部署者必須為生成式內容、Deepfake 及聊天機器人加入可由機器讀取的標記與醒目提醒，以降低社會大眾遭受操縱與欺騙的風險。
- AI 外溢效應帶動 PMIC 與感測器需求，晶圓代工廠預告成熟製程 2027 年供不應求 受惠於 AI 基礎設施及邊緣運算爆發，電源管理晶片（PMIC）與感測器需求大幅飆升。世界先進與聯電表示，AI 需求正擴散至成熟製程，且建廠與設備成本攀升，供不應求態勢預計延續至 2027 年，晶圓代工價格將迎來新一波調漲。
- 新聞出處與連結：經濟日報 / IEK產業情報網 – 成熟製程報價明年漲更兇
- 大摩最新報告：不論 AI 未來由開放或封閉模型主導，輝達（NVIDIA）皆為最大贏家 摩根士丹利（Morgan Stanley）分析師團隊評估 AI 模型的天然演化情境（包括封閉模型勝出、開放模型主流化或兩者混合），指出無論產業走向何種模式，各界對極致算力與基礎硬體的依賴均會持續加深，使得輝達的硬體生態體系佔據不可替代的獲利優勢。
- 新聞出處與連結：經濟日報 – 大摩：AI 三個可能未來這家公司都是贏家
- 傳白宮密會 OpenAI 與輝達等巨頭，研議調整 AI 監管政策以放寬開放權重模型 消息指出，白宮邀請 OpenAI、輝達等科技龍頭共同討論 AI 監管架構。會中政策研議轉向對開放權重（Open-weight）模型放寬繁瑣的安全測試門檻，意在降低創新障礙，並確保美國在國際 AI 技術競爭中維持領先優勢。
- Counterpoint 報告：AI 伺服器需求重塑 DRAM 市場，三星重奪全球營收第一 據 Counterpoint Research 最新《全球記憶體追蹤》報告，得益於 AI 資料中心對於 HBM 及高效能 DRAM 的龐大採購量，三星（Samsung）於第二季以 39% 的營收市占率超越競爭對手，重新奪回全球 DRAM 市場市占龍頭地位。
- 北威論壇聚焦 AI 浪潮：算力升級至國家戰略資源，K 型經濟加速產業分化 學者林建甫於北威論壇分析，AI 技術已讓算力成為各國關鍵的戰略資源，並推動金融高頻交易與風險控制轉型。然而，大量資金與人才集中於科技巨頭，亦加劇了高科技與傳統產業之間的「K 型經濟」兩極化發展現象。
- Anthropic 發表 Project Glasswing，揭示 AI 自動漏洞掃描對傳統資安防線的挑戰 Anthropic 於 Project Glasswing 計畫中展現其 AI 代理在幾秒內分析系統零日漏洞的能力。由於 AI 尋找軟體漏洞的速度已遠超人類軟體工程師修補速度，這正逼迫微軟等大廠加快升級 AI 資安防護演算法與自動化修補機制。
- 普林斯頓團隊運用 AI 大幅提速科學研究，從 8,000 萬筆數據中尋獲上萬顆系外行星 普林斯頓大學研究團隊透過 AI 模型高效篩選多達 8,000 萬筆天文數據，省下了過去需耗費 3.5 年的人力分析時間，成功發現逾萬顆系外行星候選體，再次驗證 AI 在天文學與基礎科學探索中的突破性價值。